本站音信，左证企查查数据知晓信维通讯（300136）新取得一项实用新式专利授权，专利名为“一种高讳饰度的贴片式介质毫米波双极化天线”，专利恳求号为CN202322479324.5，授权日为2024年5月3日。

专利撮要：本实用新式公开了一种高讳饰度的贴片式介质毫米波双极化天线，可平直焊合在电路主板上，包括一陶瓷块，所述陶瓷块设立为一长方体结构，所述陶瓷块设有一用于与电路主板焊合的焊合面，所述焊合面的长度和宽度尽头；所述焊合面上设有与所述电路主板焊合的第一金属层、第二金属层、第三金属层考中四金属层，所述第一金属层、第二金属层、第三金属层考中四金属层差别位于所述焊合面四条边的中心，其中，纵情一双相邻边的金属层可与所述电路主板进行平直馈电。本实用新式贬责了现存的介质毫米波天线结构复杂，极化单一，安设未便的问题。

本年以来信维通讯新取得专利授权87个，与旧年同时抓平。调处公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面参预了6.49亿元，同比增1.41%。

数据开端：企查查

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